公 司 简 介
深圳市金鼎利电子有限公司成立于2003年，是一家专门从事高导热金属基绝缘电子材料研发、生产及其二次产品开发、生产加工的技术型民营企业。所采用的原材料均通过长城认证。产品广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、照明等领域。铝《铜、铁》基印制电路板（铝《铜、铁》基PCB/铝基板)具有良好的散热特性。采用铝《铜、铁》基板工艺较采用环氧板工艺，可大幅提高各种大功率电路及模块的电流密度、工作**性和使用性寿命。铝《铜、铁》基印制电路板(铝《铜、铁》基PCB/铝基板)还具有电磁屏蔽性，可防止电子元件遭受电磁波的辐射、干扰。线路制作工艺符合地区标准及IPC标准。
板材类型有：普通板材、普通高导热、**高导热；
厚度有:0.8mm/1.0mm/1.6mm/2.0mm/2.5mm/3.0mm/4.0mm/5.0mm 
PCB类型：单、双面、单面双层、多层等 
表面处理工艺有：无铅喷锡/沉锡/沉金/OSP/钻杯（镀光亮银）/镀银等 ；
外型成形方式有：模冲/CNC铣边/连片V割
适用范围：大功率LED路灯/洗墙灯/投光灯/及各种大功率LED照明等。